全自動等離子處理系統(tǒng)等離子體清洗機廠家等離子清洗技術(shù)具體應(yīng)用

      1、高厚徑比的雙層軟性板去膠渣、硬軟融合板去膠渣改善孔邊與鍍銅層的粘接抗壓強度，去除膠渣提升可靠性，避免里層鍍銅后造成開路。
      2、高頻率沉銅特氟龍板前孔壁表層改性活性改善該孔壁與鍍銅層結(jié)合力，避免了黑孔、爆孔狀況。阻焊和字符前板活化有效地避免阻焊字符脫落。
      3、HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器燒灼的碳合物。不受孔徑的規(guī)格規(guī)定，直徑低于50μm的微孔板實際效果更加顯著。
      4、等離子體清洗機在細致制線時，除去干膜的薄膜殘余。
      5、硬軟板復(fù)合型壓合前PI表層鈍化處理，柔性線路板加固前PI表層粗化處理抗拉力值可提升超出十倍。
      6、化學沉金/電鍍工藝前手指、焊盤表層清理消除阻焊油墨以及其它殘渣，改進密著性。因為其可靠性，一些很大的軟性板材加工廠已選用等離子全自動設(shè)備替代了傳統(tǒng)式的磨板機。
      7、化學沉金/電鍍后，SMT前焊盤表層清除改進了可焊接性，避免了SMT前虛焊空焊率、上錫率低，提高了強度。
      8、PCB板BGA封裝前表層的清洗，打金線的預(yù)處理，EMC的預(yù)封裝生產(chǎn)加工改走線/連線強度。
      9、液晶LCD行業(yè)模組板清除金手指空氣氧化及壓合保護膜過程中的污染如漏膠等，偏光片貼合前清洗表層。
      10、IC半導體材料行業(yè)半導體材料拋光片(Wafer)，對氧化薄膜、有機化合物的除去；加工工藝過程中的COB/COG/COF/ACF等外部污染物的清潔，提升了密著性和可靠性。
      11、LED行業(yè)打線Wire前焊盤面清洗，有機化合物除去。
      12、和PTFE一樣，塑膠、玻璃、瓷器和聚丙稀也沒有機性的，因此這種材料需要在印刷、點膠前開展等離子處理。玻璃和瓷器表層也是有輕度的金屬材料污染可使用等離子體清洗機，硅膠類功能鍵連接器，聚合物表層改性可提高印刷及其涂層附著力。

等離子清洗點膠機一體機好在哪里？具有什么特征？
       等離子清洗點膠機是將等離子清洗機和點膠工藝結(jié)合在一起的一種設(shè)備，隨著近幾年的發(fā)展，工藝越來越成熟，那么等離子清洗點膠機到底好不好呢？它將具有什么特征？下面誠峰智造20年等離子廠家小編來跟您介紹下。
       本實用新型將等離子清洗機和自動點膠機相結(jié)合，整合了等離子表面處理和點膠工藝，使得等離子清洗點膠機在越來越多的實際應(yīng)用中得到了應(yīng)用，特別是對某些未經(jīng)過處理性能較差，性能不佳的產(chǎn)品，在等離子清洗后立即進行點膠，可以達到更好的點膠效果。那僅僅是等離子清洗式點膠機的優(yōu)點之一，那么具體的功能特點表現(xiàn)如何呢。
       在等離子清洗點膠機上安裝的等離子清洗機能有效地去除肉眼難以看到的污物，主要包括有機物質(zhì)、油污、灰塵等，除了表面清潔之外，它還能提高被處理材料表面的潤濕性，增加材料表面的粗糙度，增加膠水與材料表面的接觸面積，去除材料肉眼無法看到的有機物質(zhì)、油污甚至污物，改善材料表面的潤濕性，提高表面粗糙度，使膠水與材料之間的粘結(jié)更加牢固。
       對于表面能本身較差的某些材料，如PP聚丙烯、PE聚酯、ETFE乙烯-四氟乙烯共聚物、PMMA亞克力、EPDM三元乙丙橡膠等，等離子清洗點膠還可以提高材料表面膠水粘接的可靠性、持久性和抗剝離性。
       采用等離子清洗點膠機自動一體化處理后，材料點膠的一致性表現(xiàn)良好，也不容易出現(xiàn)拉絲、溢膠、斷膠等現(xiàn)象，能有效地減少因氣泡引起的分層。