半導(dǎo)體封裝plasma等離子設(shè)備活化改性工藝：
       用以清理玻璃基板柔性電路板裸片ICplasma表面的COG技術(shù)；在液晶面板行業(yè)，過去經(jīng)常使用熱壓方法，如觸摸屏、筆記本電腦顯示器等。顯示器加工過程中與柔性薄膜電路的連接。柔性薄膜電路根據(jù)加熱和壓力立即粘在帶有液晶接線點(diǎn)的玻璃上。該過程要求玻璃平面清理，但在實(shí)際生產(chǎn)和儲(chǔ)存過程中容易污染玻璃表面。如果不清理，指紋或灰塵將不可避免地出現(xiàn)。

       裸芯片IC安裝在玻璃基板上(LCD)在COG技術(shù)中，當(dāng)芯片在鍵合后高溫硬化時(shí)，在鍵合填料表面形成基板鍍層。有時(shí)，粘合填料被Ag漿和其他連接器的溢流成分污染。如果這些污染物在熱壓裝訂前能通過等離子體清洗去掉，熱壓裝訂的質(zhì)量極大的提高了。另外，鑒于襯底和裸芯片IC表面的附著性有所提高，LCD&MDASH；它還可以提高COG模塊的附著力，降低線路浸蝕。
       當(dāng)材料表面對(duì)清潔度要求較高時(shí)，plasma等離子設(shè)備會(huì)通過表面活化進(jìn)行鍍層、沉積和鍵合，以免破壞材料表面的清潔度。等離子體活化后，水滴對(duì)材料表面的潤(rùn)濕效果明顯強(qiáng)于其它處理方法。我們用plasma等離子設(shè)備活化改性手機(jī)屏幕，發(fā)現(xiàn)等離子體處理后的手機(jī)屏幕表面完全浸泡在水中。
       目前，SIP是裝配技術(shù)的主要趨勢(shì)。BGA和CSP包裝使半導(dǎo)體設(shè)備向模塊化、高集成和小型化方向發(fā)展。在這種包裝和裝配過程中，主要問題是電加熱過程中粘接填料的有機(jī)污染和氧化膜的形成。鑒于表面污染物的產(chǎn)生，這類部件的粘結(jié)強(qiáng)度和樹脂灌裝強(qiáng)度的降低直接影響到這類部件的裝配水平和可持續(xù)發(fā)展。每個(gè)人都在努力處理這些部件的裝配能力，以提高它們的裝配能力。