CRF plasma 等離子清洗機(jī)
    
                        
    
                            
    
	支持材料 測(cè)試、提供設(shè)備 試機(jī)

    

    
	20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家

    
                        
    
                    
    
                    
    
                        
                        
    
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    低溫等離子清洗，高效去除物體表面殘留物質(zhì)不產(chǎn)生二次污染
    
                    
    
                       
    
	
    
       低溫等離子清洗是一種干式工藝，由于采用電能催化反應(yīng)，可以提供一個(gè)低溫環(huán)境，同時(shí)排除了濕式化學(xué)清洗所產(chǎn)生的危險(xiǎn)和廢液、穩(wěn)定、可靠、環(huán)保。簡(jiǎn)而言之，低溫等離子清洗技術(shù)結(jié)合了等離子體物理、等離子體化學(xué)和氣固兩相界面反應(yīng)，可以去除殘留在材料表面的有（機(jī)）污染物，并保證材料的表面及本體特性不受影響，目前被考慮為傳統(tǒng)濕法清洗的主要替代技術(shù)。
    
低溫等離子清洗技術(shù)不分處理對(duì)象的基材類型，對(duì)半導(dǎo)體、金屬和大多數(shù)高分子材料均有很好的處理效果，并且能夠?qū)崿F(xiàn)整體、局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。此工藝容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化與數(shù)字化流程，可裝配高精度的控制裝置，控制時(shí)間等功能。正是由于等離子體清洗工藝擁有使用簡(jiǎn)單、精密可控等顯著優(yōu)勢(shì)，目前已在電子電氣、材料表面改性與活化等多個(gè)行業(yè)普遍應(yīng)用。同時(shí)，這種優(yōu)越的技術(shù)也將被復(fù)合材料領(lǐng)域所認(rèn)可并廣泛采用。
    
	
    
		
	
    

    
低溫等離子清洗的效果與特點(diǎn)
    
　　與傳統(tǒng)的溶劑清洗不同，低溫等離子清洗機(jī)是依靠其中所包含高能物質(zhì)的“活化作用”達(dá)到清洗材料表面的目的，清洗徹底，是一種剝離式清洗。其清洗優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
    
（1）清洗后的材料表面沒(méi)有殘留物，并且可以通過(guò)選擇、搭配不同的氣體與等離子體混合的清洗類型，產(chǎn)生不同的清洗(效)果，滿足后續(xù)處理工藝對(duì)材料表面特性的多種需求；
    
（2）由于等離子體的方向性不強(qiáng)，因此方便清洗帶有凹陷、空洞、褶皺等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的物件，適用性較強(qiáng)；
    
（3）可處理多種基材，可兼容多種類型的基材，因此特別適合清洗不耐熱和溶劑的基體材料；
    
（4）清洗過(guò)后無(wú)需干燥或其他工序，無(wú)廢液產(chǎn)生，同時(shí)其工作氣體排放無(wú)二次污染，綠色環(huán)保；
    
（5）使用簡(jiǎn)便、易控、快捷，同時(shí)此工藝避免了大量溶劑的使用，因此成本較。

                        
    
                
    
                
            
    
        
    
    
    

    

    
    
    
        
    
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