CRF plasma 等離子清洗機

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    CRF等離子體清潔機sop操作流程介紹

    CRF等離子體清潔機sop操作流程介紹:
           CRF等離子體清潔機能通過調(diào)整原材料的表面來增強表面能量,粘接,印刷和潤濕。并且還可以提供等離子體的防水涂層產(chǎn)品。實際上,絕大多數(shù)的材料都能夠等離子處理。

    等離子表面處理設(shè)備

           等離子表面處理設(shè)備處置的污染物基本上都是無形的,應(yīng)屬納米級。這種污染物影響到物體與其他物質(zhì)如膠水或墨水相互作用的能力。用等離子體處理物體表面,可去除有機化合物。等離子表面處理設(shè)備能夠提高粘結(jié)劑或焊料的粘結(jié)力和印刷穩(wěn)定性。本工藝適用于光亮塑料和橡膠,雜質(zhì)去除后可直接印刷粘合。等離子體清潔機可廣泛應(yīng)用于原材料的表面活化改性,以提高其粘結(jié)性能等。下面介紹等離子體清潔機的清洗原理:
    1、清洗后的工件送入真空等離子清洗機的空腔并固定,啟動操作裝置,開始排氣,使真空室的真空度達到標(biāo)準的10帕,一般排放時間約為幾十秒。對等離子體進行未經(jīng)化學(xué)處理的任何一種表面改性方法,稱為干蝕。在等離子蝕刻過程中,所有等離子清洗的產(chǎn)品都是干腐蝕的。等離子體腐蝕類似于等離子體清洗。而等離子蝕刻則是用來去除已處理表面層雜質(zhì)。
    2、將經(jīng)等離子體清潔機的氣體引入真空室,并保持內(nèi)腔壓力穩(wěn)定。根據(jù)清潔原材料的不同,可以分別使用氧氣,氬氣,氫氣,氮氣,四氟化碳等氣體。氧-等離子體處理是目前常用的干法腐蝕方法之一。氧(有時與氬混合)用于處理鋁、不銹鋼、玻璃、塑料和陶瓷表面。
    3、等離子體清潔機真空室內(nèi)電極與接地設(shè)備之間施加高頻電壓,使氣體被擊穿,并發(fā)生輝光放電,產(chǎn)生等離子體,將處理過的工件完全覆蓋真空室內(nèi)產(chǎn)生的等離子體,開始清洗作業(yè),一般清洗處理持續(xù)時間從幾十秒到幾分鐘不等。蝕刻機可以讓等離子體腐蝕印制電路板,使其具有更好的粘合性能,如粘合性和裝飾性。
    4、CRF等離子體清潔機處理完成后,切斷電源,通過真空泵排出氣體和汽化污物。


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