等離子火焰機在印制PCB中通入什么氣體結(jié)合使用：
       pcb電路板是電子元器件電氣連接的提供者，是電子設(shè)備的關(guān)鍵部件，已被廣泛應(yīng)用。選用pcb電路板可以大幅降低布線和裝配的差錯，增強自動化程度和生產(chǎn)效率。
        但PCB存在表面臟污、親水性差、粘接性能不足的缺點，這限制了其在粘接、印刷等方面的應(yīng)用，因此有必要對PCB進行表面處理，主要方法有化學(xué)濕法處理、等離子體處理等。
         等離子火焰機表面改性應(yīng)屬干式加工工藝，通過等離子體與材料表面發(fā)生反應(yīng)來達到表面清潔與改性的目的。涉及的反應(yīng)主要有兩種：一種是化學(xué)反應(yīng)，主要以H2、O2、N2、CO2、CF4、空氣等作為介質(zhì)，經(jīng)高壓電離后生成高活性的自由基粒子，與材料表面的物質(zhì)發(fā)生氧化還原反應(yīng)生成新物質(zhì)并被排出材料表面；另一種是物理反應(yīng)，選用Ar、He等惰性氣體作為介質(zhì)，這些氣體在電離后產(chǎn)生的正離子、電子等高能粒子可以不斷沖擊材料表面，直至污染物脫離材料表面。

        等離子火焰機處理過程中材料表面可能引入特定官能團，對表面起到刻蝕作用，形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)層或者生成表面自由基，這些作用一般不是單一存在，往往是以某種作用為主，幾種作用并存。當(dāng)功率過高時，等離子體內(nèi)的高能粒子增加，刻蝕作用增強，一部分已接枝的官能團被重新刻蝕掉，使水接觸角略升。
       根據(jù)物理化學(xué)反應(yīng)的基本原理，反應(yīng)一般與壓力成正比，隨著壓力的升高，參與反應(yīng)的自由基變多，反應(yīng)加快。而氣體壓強越低，分子的平均自由程越長，分子間的碰撞概率越大，積累的能量就越多，粒子的轟擊也就越強。
       這是因為氣壓升高意味著等離子體密度增大。對于以空氣作為介質(zhì)的化學(xué)反應(yīng)主導(dǎo)的等離子體表面處理而言，等離子體密度的增大可以顯著提高等離子火焰機的清洗速率和效果。但氣壓持續(xù)增大會導(dǎo)致粒子能量降低，進而影響粒子轟擊到表面所產(chǎn)生的刻蝕效果。