20年專注等離子清洗機研發(fā)生產(chǎn)廠家
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真空等離子清洗設(shè)備可以說在半導體封裝領(lǐng)域有6個方面的應用：
由于等離子體并非液體、固體或氣體，因此等離子體可被描述為“第四狀態(tài)”。電漿以離子和電子的形式存在。從根本上說，它是一個離子化氣體，無論正反，都帶有額外的電子。地球上的自然活動相對較少，而宇宙其他地方的等離子體也非常豐富。雷電，靜電和極光是地球上天然血漿的主要來源。真空等離子清洗設(shè)備是怎樣做好的？對于等離子體，我們先制造等離子體。將氣體或氣體混合物引入密封的低壓真空等離子體室內(nèi)。這種氣體通過電極陣列之間產(chǎn)生的RF(RF)功率被激發(fā)。那些氣體中的激活離子被加速并開始振動。這一震動“擦洗”了室內(nèi)表面，清除了污染物。這樣，激發(fā)的氣體分子和等離子體中的原子就發(fā)出紫外光。它導致了血漿發(fā)光。溫控系統(tǒng)通常用來控制腐蝕速度。60到90度之間的溫度比周圍環(huán)境溫度的等離子腐蝕快4倍。對溫敏元件或使用溫度敏感元件，等離子蝕刻可降至15攝氏度。
所有的溫度控制系統(tǒng)都是預先編程并集成到軟件中。將不同的氣體引入空腔，能夠?qū)^程做好修改。常見氣體有O2、N2、Ar、H2和CF4。大部分實驗室都將這五種氣體單獨或聯(lián)合用于真空等離子清洗設(shè)備。
(1)真空等離子清洗設(shè)備清洗晶片：清除殘留的光刻膠；
(2)真空等離子清洗設(shè)備點銀膠包裝前：使工件表面粗糙度、親水性大大提高，有利于銀膠鋪平及芯片粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠用量，降低成本；
(3)真空等離子清洗設(shè)備引線連接前的清理：清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊接穩(wěn)定性和良率；
(4)真空等離子清洗設(shè)備塑封：提高塑封料與產(chǎn)品粘合的穩(wěn)定性，降低分層風險；
(5)真空等離子清洗設(shè)備基板清洗：BGA貼裝前先對PCB表面做好等離子體處理，能夠使Pad表面做到清潔、鈍化處理和活化的作用，大大提高BGA貼裝的成功率；
(6)FlipChip線框清洗：通過真空等離子清洗設(shè)備能夠做到機架表面超凈化活化的作用，改善芯片的粘合質(zhì)量。
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