crf等離子體表面處理儀的特性和制造業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域有哪些方面？
        crf等離子體表面處理儀是大功率等離子處理機控制系統(tǒng)中的其中一種，里面包括觸摸屏+PLC自動控制+大功率等離子發(fā)生器，進氣道2-5路作業(yè)汽體可選：Ar2,N2,H2,CF4,O2。

a)crf等離子體表面處理儀特性：高精度、快響應(yīng)、操控性、兼容性好、功能完善、專業(yè)。普遍應(yīng)用于：印刷電路板行業(yè)，半導(dǎo)體材料IC行業(yè)，硅膠，塑料，聚合體，汽車電子，航空工業(yè)等行業(yè)；
b)印刷電路板行業(yè)：高頻率線路板表面活化，多層線路板表面清潔，去鉆破壞，軟、硬融合線路板表面清潔，去鉆破壞，柔性線路板補強前活化。半導(dǎo)體材料IC行業(yè)：COB、COG、COF、ACF工藝，適用于焊前和焊時的打線清理；
c)硅膠、塑料、聚合體行業(yè)：硅膠、塑料、聚合體的表面粗化、刻蝕和活化；可采用crf等離子體表面處理儀PTLplasma清除方式來改變BGA有機基底等表面特性；
d)等離子體表面處理儀清潔了液晶顯示器件：ITO電極，經(jīng)ITO電極清洗后，ACF的粘接強度得到提高;
e)清洗COF(ILB)接合面：清洗與晶片(Chip)接合的薄膜襯底上所有部位;
f)清洗OLB(FOG)接口面：清洗液晶/PDP面板和薄膜基板之間的接口面；
g)集成ic的感光薄膜：用crf等離子體表面處理儀等離子法去除集成ic上的感光薄膜(保護膜)；
h)清洗BGA襯底與粘結(jié)墊：通過寬幅線性等離子清洗機清洗粘結(jié)墊來提高引線粘結(jié)性和封口樹脂的剪切剝離強度;
i)清潔CPS：清除倒切片機(Chip)和CSP焊接球接觸表面上的有機污染物。清潔合片包裝：清洗復(fù)合電子元件的接觸部;
j)清洗薄膜襯底：清除附著于薄膜襯底的有機污染物。清洗金屬基板：清除連接部分上的附著有機污染物，以提高密封樹脂的剪斷強度；
k)crf等離子體表面處理儀清潔COG：直接將驅(qū)動IC安裝到玻璃基板前進行清潔。