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    手機攝像模組支架等離子清洗的整個工藝應用

          小編近來迷上了手機攝像模組支架是怎么結合等離子清洗的整個工藝:

    等離子清洗

          攝像機作為圖像輸入設備,在攝像機、手機視頻、安全監控等方面得到了廣泛的應用。相機的質量與相機模塊密切相關。隨著科學技術的不斷進步,相機模塊的技術也在不斷延長。攝像機模塊主要由四部分組成:鏡頭、傳感器、后端圖像處理電子設備和軟板。模塊是圖像捕捉的重要電子設備,設備的清潔決定了模塊的使用效果。
    Sensor:圖象傳感器
    IR:紅外濾波片
    Holder:基座
    Lens:鏡頭
    Glass:玻璃Plastic:PP
    BGA:球柵陣列封裝,以展示方式在印刷柔性電路板背面制作球形凸點替代針。
    PCB:板上片封集成電路芯片圓晶交接壓合于柔性板上,確保了半導體元器件與柔性電路板的電氣連接。
    CLCC:帶引腳的陶瓷半導體元器件載體,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形
    PLCC:帶引線的PP半導體元器件載體,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形,是塑料包裝材料。

    等離子清洗

           隨著智能手機的快速發展,人們對手機拍攝圖片的質量要求越來越高,COB/COG/COF,COB/COG/COF技術制作的手機攝影模塊已經廣泛應用于千萬像素的手機。等離子體清洗技術在這些過程中發揮著越來越重要的作用。從濾網、支架和線路板上清除有機污染物,激活并粗化各種材料外表面,延長支架與過濾器的粘接性能,延長配線的可靠性和手機模塊的良率。
    等離子體轟擊東西外表面,達到腐蝕、激活和清潔東西外表面的目的,會顯著增強外表面的粘度和焊接強度。等離子清洗系統可用于清洗和腐蝕液晶顯示器、發光二極管、集成電路、印刷電路板、SMT、BGA、引線框架和平板顯示器。用等離子清洗的集成電路可以顯著延長焊接強度,降低電路故障的可能性。殘留的光敏阻劑、樹脂、溶液殘留物和其它有機污染物暴露在等離子清洗中,可迅速清除。
            手機攝像模組支架等離子清洗:去除有機物,活化材料外表面,延長親水性和黏附性能,防止溢膠。

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