很多接觸過等離子設(shè)備的人士都知道，我們的等離子設(shè)備只是在行業(yè)中的一個統(tǒng)稱，等離子設(shè)備是分為很多種的，比如說有大氣等離子設(shè)備，有真空等離子設(shè)備，還有卷對卷等離子設(shè)備。那么我們怎樣區(qū)分自己的產(chǎn)品更適合什么樣的等離子設(shè)備呢？
      有一些人士不了解等離子設(shè)備的性能，可能會覺得不管自己的產(chǎn)品是什么樣的，先去考慮成本的問題，那么會優(yōu)先考慮大氣等離子設(shè)備(常壓等離子清洗機)。那么站在專(業(yè))人士的角度來說，大氣等離子設(shè)備并不是適合所有的產(chǎn)品的。因此在購買設(shè)備的時候還要看是針對什么樣的工藝，還要看產(chǎn)品的材質(zhì)等等，是不是適合用這一款等離子設(shè)備。真空等離子設(shè)備是在等離子設(shè)備中比較常見也算是用得比較普遍的一款設(shè)備。其產(chǎn)品性能已經(jīng)達到了一個領(lǐng)(先)的水平。真空等離子設(shè)備是不會對產(chǎn)品性能有任(何)影響的。

      由此可見，客戶在購機時可以先做一個初步了解，自己的產(chǎn)品更適合什么樣的設(shè)備。然后再去進行選擇，這樣出來的結(jié)果肯定是不一樣的。等離子清洗機主要適用于各種材料的表面改性處理：表面清洗、表面活(化)、表面刻蝕、表面沉積、表面聚合以及等離子體輔助化學(xué)氣相沉積。

      隨著HDI板孔徑的微小化，傳統(tǒng)的化學(xué)清洗工藝已不能滿足盲孔結(jié)構(gòu)的清洗，液體表面張力使藥液滲透進孔內(nèi)有困難，特別是在處理激光鉆微盲孔板時，可靠性不好。目前應(yīng)用于微埋盲孔的孔清洗工藝主要有超生波清洗和等離子體清洗，超聲波清洗主要依據(jù)空化效應(yīng)來達到清洗的目的，屬于濕法處理，清洗時間較長，且依賴于清洗液的去污性能，增加了對廢液的處理問題。

      現(xiàn)階段普遍應(yīng)用的工藝主要為等離子體清洗工藝，等離子體處理工藝簡單對環(huán)境友好,清洗效(果)明(顯),針對盲孔結(jié)構(gòu)很有效。

      等離子體清洗是指高度活(化)的等離子體在電場的作用下發(fā)生定向移動，與孔壁的鉆污發(fā)生氣固化學(xué)反應(yīng)，同時生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應(yīng)的粒子被抽氣泵排出。等離子體在HDI板盲孔清洗時一般分為三步處理，第壹階段用高純的N2產(chǎn)生等離子體，同時預(yù)熱印制板，使高分子材料處于一定的活(化)態(tài);第二階段以O(shè)2、CF4為原始氣體，混合后產(chǎn)生O、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反應(yīng)，達到去鉆污的目的;第三階段采用O2為原始氣體，生成的等離子體與反應(yīng)殘余物使孔壁清潔。

      在等離子清法過程中，除發(fā)生等離子化學(xué)反應(yīng)，等離子體還與材料表面發(fā)生物理反應(yīng)。等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，有利于清洗蝕刻反應(yīng)。

      隨著材料和技術(shù)的發(fā)展，埋盲孔結(jié)構(gòu)的實現(xiàn)將越來越小，越來越精細化;在對盲孔進行電鍍填孔時，使用傳統(tǒng)的化學(xué)除膠渣方法將會越來越困難，而等離子處理的清法方法能夠很好地克服濕法除膠渣的特點，能夠達到對盲孔以及微小孔的較好清洗作用，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時達到良好的效(果)。