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等離子體蝕刻機干式處理技術(shù)的優(yōu)勢在哪些行業(yè)尤為突出？
倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，干式等離子蝕刻機與倒裝芯片封裝互補，成為提高其產(chǎn)量的重要手段。通過等離子體蝕刻機對芯片及載體板進行處理，不但能得到超潔凈的焊接表面，而且能極大地提高焊接表面的活度，有效地防止虛焊，減少空穴，提高填充料的邊緣高度和寬度，提高包裝的機械強度，降低不同材料的熱膨脹系數(shù)，使界面間形成性和使用壽命。
等離子體蝕刻機在處理晶片表面時，等離子體蝕刻機的表面清潔可除去表面光刻膠及其它有機物，也可采用等離子活性劑、粗化法等方法對晶圓表面進行粗化處理，可有效改善表面滲透性。與傳統(tǒng)的濕式化學方法相比，等離子體蝕刻機干式處理具有更強的可控性、更好的一致性和對基體無損傷。
等離子體蝕刻機廣泛應用于電子、通信、汽車、紡織、生物醫(yī)學等領(lǐng)域。比如，在電子產(chǎn)品中，液晶/LED屏的涂覆處理、PC塑料機架的粘接前處理、殼體、按鈕等結(jié)件的表面噴油絲印、PCB表面的去膠、去污和清洗、鏡片膠粘貼前處理、電線和線材噴涂前處理、汽車工業(yè)燈罩、剎車片、車門密封條的粘貼前處理；機械工業(yè)金屬零件的細微清潔處理、鏡片涂裝前處理、各種工業(yè)材料的密封處理、三維物體表面的改性處理等。
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